应用材料公司和CEA

位于美国加利福尼亚州圣克拉拉的工艺设备制造商和法国格林布尔的微型/纳米技术研究与开发中心CEA-Lianti的Applied Materials Inc.宣布了两个当事方之间的长期合作的下一个长期合作，以加速特殊半导体的变化。通过扩展其联合实验室，这些组织计划开发工程解决方案，以应对AI数据中心的新兴基础设施挑战。本文指出：联合实验室致力于为ICAPS市场（物联网，通信，汽车，电源和传感器）的芯片制造商提供设备更改。这些专业芯片被广泛使用，从工业自动化到DE -Electrical车辆，它们在数据中心内的数据管理和电源分配中发挥关键作用。对AI基础架构资源的需求不断增长，需要对ICAP芯片进行新的变化浪潮，以实现更好的能源计算。联合国新协议，公司和CEA-Lianti将使用新的设备和功能扩展实验室，超出一个步骤，包括整个专用设备的开发过程。此外，高级包装工具将使用该实验室使用不同类型的晶片和节点过程来支持异源芯片集成，为一组下一代 - 代应用程序提供全新的专业设备。联合设施具有来自KU应用材料MPA的许多晶圆处理系统，以及CEA-Lianti评估新材料性能和设备验证的能力。升级实验室将通过进一步扩大格伦布尔技术中心（政府，学者和工业的合作场所）来增强法国芯片制造生态系统。该实验室还标志着全球应用材料平台的扩展，这是一种全新的高速变化模型，旨在加速新的芯片技术的商业化。OGIES。应用材料和CEA-Lianti将能够在全球变化中心的应用材料中使用正在进行的研究和开发工作，以推动特殊半导体技术的进步。公司副总裁兼应用材料业务的总经理Aninda Moitra表示：“应用材料和CEA-LETTI拥有成功的合作历史，我们很高兴能够加快下一代专业筹码的变化和商业化的能力。” AI期间的主要应用程序。他补充说：“这种势头的建设，即J的新焦点OINT实验室在节能解决方案中为节能解决方案提供了节能解决方案的AI数据中心，这反映了我们对实现工业和社会需求方面的技术的共同承诺。 “扩展的合作还利用我们的辅助优势来加速系统水平的变化，同时支持法律对半导体国家生态系统的可持续增长。