UMC报道要在台湾南部建立一家工厂，以将高级包装业务扩展到新加

本文指出：台湾的第二大晶圆铸造TSMC增加了其在高级包装方面的努力。根据营业时间，Resources表示，该公司正在考虑获得汉克兴技术工厂，这是南台湾科学园区的TFT-LCD面板制造商，该工厂可用于产生先进的未来包装能力。尽管TSMC拒绝对谣言发表评论，但它表示在新加坡建立了2.5D高级包装能力，并将其中一些过程转移回台湾。该公司补充说，台湾的进一步扩张仍然是可能的。 TSMC目前正在台湾科学园（South Taiwan Science Park）运营其12A植物，该工厂于2002年开始大规模生产。该工厂现在报告说，它支持14NM工艺。 UMC提高了其对未来扩张策略的高级包装的投资，首席财务官刘·席孔（Liu Zhitong）引用的一份报告说，UMC不再限于传统铸造服务，而是将进入高价值添加的区域，例如高级包装。该公司目前拥有晶圆到磁力的键合技术，这是将晶圆堆放在原子水平上的主要过程，并广泛用于3D IC制造中。该报告强调，台湾的UMC生产线配备了这种能力。 UMC在高级包装中扩展的努力是几个小时。根据2024年的日常经济末，UMC报告了高通公司（HPC）应用程序的重要高级包装订单。这些芯片有望在HBM集成下的AI PC，汽车电子设备上使用。尽管TSMC（UMC）扩大了高级包装领域的业务发病率，但经济阳光明媚，台湾台湾台湾台湾台湾台湾台湾的巨头TSMC（TSMC）也会产生基本运动。根据日常经济，据报道TSMC会开发COPOS（板板基材），计划在Chiayi进行，预计将建造一条测试线。资源引用的T引用，表明Copos技术主要针对人造形状的设计，这有望增加工作形人造。